مقاله درمورد- آناتومی گوش

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 19

آناتومی کاربردی

Applied Anatomy

از نظر ساختمان و عمل گوش به سه قسمت: گوش خارجی. میانی و داخلی تقسیم می شود:

گوش خارجی External Ear :

گوش خارجی خود شامل سه قسمت(1)لله گوش (2) کانال یا مجرای شنوایی خارجی و (3) پرده صماخ است.

لاله گوش Auricle (pinna) :

ساختمان لاله گوش غضروفی است(به جز نرمه گوش) و در حوالی هفته نهم جنینی توسط 6 تکمه یا برجستگی در دو طرف اولین شیار حلقی در بین اولین و دومین ثوس تشکیل می شود و در حوای ماه چهارم جنینی شکل واقعی خود را به دست می اورد.

پوست لاله گوش نسبتاً نازک و دارای غدد سبابه بوده و در سطح اقدامی(خارجی) به سختی به پری کندریوم چسبیده است که به همین دلیل کوفتگی های لاله گوش با تشکیل هماتوم در این سطح همراه خواهد بود.

کانال یا مجرای شنوایی خارجی External Auditory Canal (Meatus):

کانال شنوایی خارجی (EAM) از قسمت شیار حلقی به وجود آمده. در بالغین طول آن حدود 25 تا 30 میلیمتر است. یک سوم خارجی آن غضروفی و مابقی آن استخوانی است(در شیر خواران تماماً غضروفی است) قسمت غضروفی(خارجی) آن دارای انحنایی به خلف و بالا و قسمت استخوانی(داخلی) آن انحنایی به قدام و پایین دارد. لذا در بالغین جهت مشاهده کامل کانال شنوایی و پرده سماخ و بوسیله اتوسکوپ لاله گوش به سمت عقب و کمی بالا کشیده می شود. اما در اطفال (کمتر از 3 سال) انحنای آن کمتر و تا حدی بر عکس بالغین است و بایستی در مواقع معاینه لاله گوش به عقب و حتی کمی پایین کشیده شود.

پوست لاله گوش به داخل مجرا نیز امتداد یافته و بتدریج از ضخامت ان کم می شود بطوری که در روی پرده صماخ به نازکترین حد خود می رسد و فقط اپیدرم باقی می ماند. بر خلاف قسمت استخوانی پوست ناحیه غضروفی حاوی واحدهای پیلوسباسه و غدد سرومنو مجموع ترشحات آنها موم یا واکس گوش را تشکیل می دهند.

(نکته: مجرای گوش دو تنگه دارد یکی در مرز بین قسمت غضروفی و استخوانی و دیگری در 5 میلیمتری پرده صماخ. اجسام خارجی معمولاً در این دو ناحیه به دام افتاده و گیر می کنند.

موم یا سرومن (Ear cerumen) :

موم یا سرومن گوش مجموع ترشحات غدد سباسه و سرومن بوده. حاوی انواعی از تاسیدهای آمینه و اسیدهای چرب لیزوزیم و ایمونوگلوبولین است و بر اساس فنوتیپ ژنتیکی شخص ممکن است نرم و زرد تیره(فنوتیپ غالب) یا جامد. سفت و شکننده به رنگ زرد مایل به خاکستری باشد(فنوتیپ مغلوب).

غدد سرومن در واقع غدد عرق آپوکرین تغییر شکل یافته پوست بوده و ترشحات ان تحت تأثیر تحریکات آدرنرژیک حالات هیجانی تحریک فیزیکی مجرای گوش و مصرف داروهای آدرنرژیک مختصری افزایش می یابد.

(نکته: قسمت غضروفی کانال گوش یکپارچه و مستحکم نبوده و دارای دو شکاف عرضی موسوم به شکافهای سارتورینی است و از این طریق عفونتهای شدید گوش خارجی می توانند به فضای بنا گوش تحت آهیانه ای و قاعده جمجمه انتشار یابد که نمونه مشخص ان اوتیت خارجی برخیم است.

پرده صماخ (Tympanic Membrane) :

پرده صماخ صفحه ای بیضی شکل و کمی مایل با تحدب به گوش قسمت میانی با قطرهای 8.10 میلیمتر و ضخامتی حدود 130 میکرون بوده. از سه لایه(لایه اپیدرم در خارج. لایه فیبروزی در وسط و لایه مخاطی در داخل) تشکیل شده است.(شکل 1-1)

پرده صماخ به دو قسمت به نامهای ناحیه سخت و

ناحیه شل تقسیم می شود. برآمدگی طولی دسته استخوان

چکشی(مهمترین علامت راهنما) است که در وسط از ناحیه

فوقانی قدامی به طرف ناحیه تحتانی خلفی امتداد دارد. به رأس

یا نوک آن ناف یا قوز گفته می شود. علامت راهنمای دیگر

مخلوط یا مثلث نورانی است که به صورت یک ناحیه مثلثی و

درخسان در ربع قدامی تحتانی پرده صماخ دیده می شود و

علت درخشان بودن آن انعکاس نور ثانویه به انحنای خاص این ناحیه است.

گوش میانی Middle Ear :

گوش میانی محفظه ای حاوی هوا به ابعاد تقریبی ارتفاع 15 میلیمتر(فوقانی تحتانی) طول 15 میلیمتر (قدامی خلفی) و عمق حدود 2 میلیمتر در قسمت تحتانی و 6 میلیمتر در قسمت فوقانی در داخل استخوان گیجگاهی بوده و شامل حفره یا فضای صماخی استخوانچه های شنوایی شیپوراستاش. حجره ماستوئید. سیستم پنوماتیک استخوان گیجگاهی و عصب کورداتیمپانیک است.

فضای صماخی (Tympanic Cavity):

فضای صماخی خود به ه قسمت به نام های Epitympanic Reccess یا (Attic) Mesotympanum و Hypotympanic Recces تقسیم می شود(شکل 2-1).

بین دو ناحیه اپی و مزوتیمپانوم یک تنگی آناتومیک

وجود دارد و این مسأله می تواند منجر به احتباس

و لوکالیزه شدن ترشحات التهابی در ناحیه آتیک و

در نتیجه صدمات بیشتر عناصر این ناحیه شود.

حجره ماستوئید (Mastoid Antrum) :

حجره ای کوچک در قسمت فوقانی خلفی خارجی حفره صماخی بوده و از یک طرف با واسطه یک منفذ کوچک با آتیک و از بقیه جهات با سلولهای هوایی استخوان گیجگاهی در ارتباط است.

سیستم پنوماتیک گیجگاهی (Temporal Paneumatic System) :

در داخل تنه استخوان گیجگاهی و زائه ماستوئید حفرات ریز هوایی همانند کندوی عسل وجود دارد. این حفرا با فضای تیمپاتیک در ارتباط بوده و به عنوان یک منبع ذخیره هوایی فضای تیمپاتیک عمل کرده و از تغیرات فشار داخل آن تا حدود زیادی جلوگیری میکند.

تحقیق درمورد موضوع کارآموزی سخت افزار – ACCESS 81ص بافرمتword

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 81

دانشگاه جامع علمی کاربردی

واحد تفت

موضوع کارآموزی:

سخت افزار – ACCESS

استاد راهنما:

جناب آقای مهندس امام حسینی

تابستان 1386

توجه به نکات زیر در شروع مهم می باشد.

نکته مهمی که باید قبل دست گرفتن قطعات کامپیوتر در نظر گرفت باید الکتریسیته ساکن دست و بدن ما با دست زدن به یک فلز از بین برد و بار الکتریکی را تخلیه نمود. از جمله قطعات حساس (برد، هارد، RAM , CPU ).

نکته: 1- هنگام در دست گرفتن قطعات پین ها را نگیریم.

2- تیپ قطعه یا conector های قطعه را لمس نکنیم.

3- اکثر قطعات به راحتی در جای خود قرار میگیرند و از فشار دادن قطعه خودداری نمایید.

4- پس از مونتاژ سیستم آن را به برق وصل نمی کنیم. چنانچه پیچی روی مادربرد جا مانده باشد موجب سوختن مادبورد می گردد. پس سیستم را کمی تکان دهیم تا پیچی جا نماند.

انواع سیستم ها

1- سیستم های AT

2- سیستم های ATX

سیستم های AT : در پشت کیس دکمة صفر و یک قرار دارد ورود سیگنال ورود الکتریکی را آماده می کند سیگنال ممکن است از طریق مودم یا پس از ورود رمز از طریق صفحه کلید وارد شود که در این نوع سیستم امکان ورود سیگنال از راه دور وجود ندارد. زیرا برق کاملاً قطع است.

2- سیستم های ATX : با وصل به برق ، جریان روی مادربورد قرار می گیرد که در اینجا از راه دور میتوان سیگنال به سیستم ارسال نمود.

اجزای آهن ربای قوی روی مادربورد اثر می گذارد، پس آنها را دور نگه می داریم.

برد که قطعات مغناطیسی را شامل می گردد در صورت فشار دادن و رها شدن آسیب می‌بیند. هنگام روشن بودن کامپیوتر، در صورت تکان خوردن کامپیوتر، هارد آسیب می بیند و قطعات دیگر خراب می شود.

هنگام زدن کانکتورها پورتها سعی شود سیستم خاموش باشد احتمال جرقه زدن دارد که باعث آسیب دیدن مادربورد گردد (پورت مانیتور، چاپگر ، مودم و پورتهای موازی دقت بیشتر گردد).

چنانچه بخواهیم سیستم 1 یا 2 ساعت متوالی استفاده نماییم از خاموش کردن سیستم خودداری کنیم. یا در حالت standby قرار دهیم.

جهت Reset کردن سیستم ازکلیدهای ctrl+Alt+delet استفاده نماییم. در صورت قفل کردن سیستم تا آنجا که میشود از راه بوت نرم استفاده شود.

با استفاده از دفترچه راهنمای مادربورد میتوان سیستم را مونتاژ کرد.

:CPU واحد پردازش مرکزی Central Processing unit

مغز کامپیوتر است. عمل پردازش مرکزی را انجام می دهد. قطعه مربع شکل است که مربع فلزی وسط شامل چندمیلیون هزار تا ترانزیستور و سرامیک اطراف جهت محافظت را دارد بعضی از پین ها حالت گذرگاه داده (Data Bus) را دارند.

بعضی از پین ها حالت گذرگاه آدرس (Address Bus) دارند که آدرس هنگام دادن یا گرفتن اطلاعات لازم است.

تحقیق درمورد موضوع کارآموزی سخت افزار – ACCESS 81ص بافرمتword

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 81

دانشگاه جامع علمی کاربردی

واحد تفت

موضوع کارآموزی:

سخت افزار – ACCESS

استاد راهنما:

جناب آقای مهندس امام حسینی

تابستان 1386

توجه به نکات زیر در شروع مهم می باشد.

نکته مهمی که باید قبل دست گرفتن قطعات کامپیوتر در نظر گرفت باید الکتریسیته ساکن دست و بدن ما با دست زدن به یک فلز از بین برد و بار الکتریکی را تخلیه نمود. از جمله قطعات حساس (برد، هارد، RAM , CPU ).

نکته: 1- هنگام در دست گرفتن قطعات پین ها را نگیریم.

2- تیپ قطعه یا conector های قطعه را لمس نکنیم.

3- اکثر قطعات به راحتی در جای خود قرار میگیرند و از فشار دادن قطعه خودداری نمایید.

4- پس از مونتاژ سیستم آن را به برق وصل نمی کنیم. چنانچه پیچی روی مادربرد جا مانده باشد موجب سوختن مادبورد می گردد. پس سیستم را کمی تکان دهیم تا پیچی جا نماند.

انواع سیستم ها

1- سیستم های AT

2- سیستم های ATX

سیستم های AT : در پشت کیس دکمة صفر و یک قرار دارد ورود سیگنال ورود الکتریکی را آماده می کند سیگنال ممکن است از طریق مودم یا پس از ورود رمز از طریق صفحه کلید وارد شود که در این نوع سیستم امکان ورود سیگنال از راه دور وجود ندارد. زیرا برق کاملاً قطع است.

2- سیستم های ATX : با وصل به برق ، جریان روی مادربورد قرار می گیرد که در اینجا از راه دور میتوان سیگنال به سیستم ارسال نمود.

اجزای آهن ربای قوی روی مادربورد اثر می گذارد، پس آنها را دور نگه می داریم.

برد که قطعات مغناطیسی را شامل می گردد در صورت فشار دادن و رها شدن آسیب می‌بیند. هنگام روشن بودن کامپیوتر، در صورت تکان خوردن کامپیوتر، هارد آسیب می بیند و قطعات دیگر خراب می شود.

هنگام زدن کانکتورها پورتها سعی شود سیستم خاموش باشد احتمال جرقه زدن دارد که باعث آسیب دیدن مادربورد گردد (پورت مانیتور، چاپگر ، مودم و پورتهای موازی دقت بیشتر گردد).

چنانچه بخواهیم سیستم 1 یا 2 ساعت متوالی استفاده نماییم از خاموش کردن سیستم خودداری کنیم. یا در حالت standby قرار دهیم.

جهت Reset کردن سیستم ازکلیدهای ctrl+Alt+delet استفاده نماییم. در صورت قفل کردن سیستم تا آنجا که میشود از راه بوت نرم استفاده شود.

با استفاده از دفترچه راهنمای مادربورد میتوان سیستم را مونتاژ کرد.

:CPU واحد پردازش مرکزی Central Processing unit

مغز کامپیوتر است. عمل پردازش مرکزی را انجام می دهد. قطعه مربع شکل است که مربع فلزی وسط شامل چندمیلیون هزار تا ترانزیستور و سرامیک اطراف جهت محافظت را دارد بعضی از پین ها حالت گذرگاه داده (Data Bus) را دارند.

بعضی از پین ها حالت گذرگاه آدرس (Address Bus) دارند که آدرس هنگام دادن یا گرفتن اطلاعات لازم است.

دانلود کارآموزی شیمی کاربردی تصفیه آب خام و تهیه آب نیروگاه سیکل ترکیبی دماوند.

رشته شیمی کاربردی

گزارش کارآموزی

تصفیه آب خام و تهیه آب شرب و دمی demi به روش اسمز معکوس

محل کارآموزی

نیروگاه سیکل ترکیبی دماوند

فرمت فایل: ورد

تعداد صفحات:55

فهرست مطالب

عنوان     صفحه

فصل اول – آب یک نگاه کلی

1-1-مقدمه 1

1-2-آب و اهمیت آن 4

1-3-کیفیت آب 4

1-4-کیفیت آبها 10

فصل دوم – کاربرد تکنولوژی غشاء در تصفیه آب (اسمز معکوس)

2-1- دانشگاه کالیفرنیا و اولین دستگاه اسمزمعکوس 14

2-1-1- اساس کار اسمز معکوس 16

2-1-2- تکنولوژی اسمز معکوس 18

2-1-3- تعاریف مهم در اسمز معکوس 22

2-1-4- غشاء اسمز معکوس (غشای مناسب) 24

2-2- جلوگیری از تشکیل رسوب و معلق نگه داشتن آن 28

الف ) رسوب گرفتگی غشاء 28

2-2-1- محل مناسب تزریق 32

2-2-2- تزریق بیش از حد ماده بازدارنده 32

2-2-3- مقایسه مواد بازدارنده تشکیل رسوب 33

ب ) آلودگی ناشی از اکسیداسیون 34

2-2-4- کارتریج فیلتر 35

2-3- آلودگی (فولینگ) بیولوژیکی 36

2-3-1- محلول شستشو 37

الف ) محلول اسیدشویی غشاء PA 37

ب ) محلول قلیاشویی غشاء PA37

2-3-2- مثالهایی از آلودگی غشاء 38

2-3-3- روند شستشوی شیمیایی سیستم RO 39

الف ) حجم محلول و نرخ جریان شستشوی پیشنهادی برای RO 40

ب ) دستورالعمل روند شستشوی RO 40

ج ) از سرویس خارج بودن طولانی RO 41

2-3-4- حمله مواد اکسید کننده به غشاء PA 44

2-3-5- بروز پدیده کامپاوند X 46

2-4- تعمیر و نگهداری اسمز معکوس 47

2-5- عیب یابی اسمز معکوس به روش تفسیر نتایج عملکرد آن 57

فصل سوم – راهکارها و پیشنهادات برای کاهش هزینه‌های جاری تصفیه خانه آب نیروگاه

3-1- انفصال آب شرب از آب مصرفی 69

3-1-1- هدایت آب شرب تولیدی به کانتین و آبدارخانه‌ها 69

3-1-2- هدایت آب مصرفی به کانتین‌ - آبدارخانه‌ها، سرویس‌ها و غیره 69

3-1-3- جایگزینی تانک Potable برای مصارف غیر شرب 70

3-1-4- زمان بندی نمودن مصرف آب شرب و مصرفی 70

3-2- تعمیرات به موقع 71

3-2-1- استفاده از لوازم یدکی مرغوب 71

3-2-2- کانال کشی برای لوله‌های جای گرفته در زمین 72

3-3- جایگزینی غشاء پلی سلوفان باردار به جای غشاء PA 73

3-3-1- معایب و محاسن غشاء PA (پلی آمید) 73

3-3-2- معایب و محاسن غشاء AC (استات سلولز) 74

3-4- احداث چاله نمک بهداشتی در محل تصفیه خانه 74

3-5- هزینه تولید آب آشامیدنی به ازای هر متر مکعب در حال حاضر 76

3-5-1- هزینه‌های پیش بینی شده 76

الف ) نیروی انسانی 78

ب ) نمک مصرفی 77

ج ) کلر و آنتی اسکالانت و مواد تست کننده سختی آب 77

د ) برق مصرفی 77

و ) فیلتر کارتریج 78

ه‍ ( شستشوی RO و تعویض غشاء ممبران‌ها 78

ی ) هزینه ماهیانه تست آب آشامیدنی 78

3-5-2- هزینه‌های پیش بینی نشده 79

الف ) نشتی و شکستگی لوله‌ها در محل نیروگاه 79

ب ) خرابی پمپها 79

ج ) نارسایی آب به دلایل مختلف و خرید آب شرب 79

د ) هزینه تعمیرات و خرید لوازم یدکی 80

3-6- مقرون به صرفه بودن یا نبودن سیستم فعلی با توجه به موارد فوق الذکر 80

دانلود کارآموزی شیمی کاربردی تصفیه آب خام و تهیه آب نیروگاه سیکل ترکیبی دماوند.

رشته شیمی کاربردی

گزارش کارآموزی

تصفیه آب خام و تهیه آب شرب و دمی demi به روش اسمز معکوس

محل کارآموزی

نیروگاه سیکل ترکیبی دماوند

فرمت فایل: ورد

تعداد صفحات:55

فهرست مطالب

عنوان     صفحه

فصل اول – آب یک نگاه کلی

1-1-مقدمه 1

1-2-آب و اهمیت آن 4

1-3-کیفیت آب 4

1-4-کیفیت آبها 10

فصل دوم – کاربرد تکنولوژی غشاء در تصفیه آب (اسمز معکوس)

2-1- دانشگاه کالیفرنیا و اولین دستگاه اسمزمعکوس 14

2-1-1- اساس کار اسمز معکوس 16

2-1-2- تکنولوژی اسمز معکوس 18

2-1-3- تعاریف مهم در اسمز معکوس 22

2-1-4- غشاء اسمز معکوس (غشای مناسب) 24

2-2- جلوگیری از تشکیل رسوب و معلق نگه داشتن آن 28

الف ) رسوب گرفتگی غشاء 28

2-2-1- محل مناسب تزریق 32

2-2-2- تزریق بیش از حد ماده بازدارنده 32

2-2-3- مقایسه مواد بازدارنده تشکیل رسوب 33

ب ) آلودگی ناشی از اکسیداسیون 34

2-2-4- کارتریج فیلتر 35

2-3- آلودگی (فولینگ) بیولوژیکی 36

2-3-1- محلول شستشو 37

الف ) محلول اسیدشویی غشاء PA 37

ب ) محلول قلیاشویی غشاء PA37

2-3-2- مثالهایی از آلودگی غشاء 38

2-3-3- روند شستشوی شیمیایی سیستم RO 39

الف ) حجم محلول و نرخ جریان شستشوی پیشنهادی برای RO 40

ب ) دستورالعمل روند شستشوی RO 40

ج ) از سرویس خارج بودن طولانی RO 41

2-3-4- حمله مواد اکسید کننده به غشاء PA 44

2-3-5- بروز پدیده کامپاوند X 46

2-4- تعمیر و نگهداری اسمز معکوس 47

2-5- عیب یابی اسمز معکوس به روش تفسیر نتایج عملکرد آن 57

فصل سوم – راهکارها و پیشنهادات برای کاهش هزینه‌های جاری تصفیه خانه آب نیروگاه

3-1- انفصال آب شرب از آب مصرفی 69

3-1-1- هدایت آب شرب تولیدی به کانتین و آبدارخانه‌ها 69

3-1-2- هدایت آب مصرفی به کانتین‌ - آبدارخانه‌ها، سرویس‌ها و غیره 69

3-1-3- جایگزینی تانک Potable برای مصارف غیر شرب 70

3-1-4- زمان بندی نمودن مصرف آب شرب و مصرفی 70

3-2- تعمیرات به موقع 71

3-2-1- استفاده از لوازم یدکی مرغوب 71

3-2-2- کانال کشی برای لوله‌های جای گرفته در زمین 72

3-3- جایگزینی غشاء پلی سلوفان باردار به جای غشاء PA 73

3-3-1- معایب و محاسن غشاء PA (پلی آمید) 73

3-3-2- معایب و محاسن غشاء AC (استات سلولز) 74

3-4- احداث چاله نمک بهداشتی در محل تصفیه خانه 74

3-5- هزینه تولید آب آشامیدنی به ازای هر متر مکعب در حال حاضر 76

3-5-1- هزینه‌های پیش بینی شده 76

الف ) نیروی انسانی 78

ب ) نمک مصرفی 77

ج ) کلر و آنتی اسکالانت و مواد تست کننده سختی آب 77

د ) برق مصرفی 77

و ) فیلتر کارتریج 78

ه‍ ( شستشوی RO و تعویض غشاء ممبران‌ها 78

ی ) هزینه ماهیانه تست آب آشامیدنی 78

3-5-2- هزینه‌های پیش بینی نشده 79

الف ) نشتی و شکستگی لوله‌ها در محل نیروگاه 79

ب ) خرابی پمپها 79

ج ) نارسایی آب به دلایل مختلف و خرید آب شرب 79

د ) هزینه تعمیرات و خرید لوازم یدکی 80

3-6- مقرون به صرفه بودن یا نبودن سیستم فعلی با توجه به موارد فوق الذکر 80